2027년 국내외 AI반도체 시장전망과 기술개발 전략

 

2027년 국내외 AI반도체 시장전망과 기술개발 전략

 

ISBN:제조사: 씨에치오 얼라이언스
규격: 653쪽(A4, 서적, PDF)
ISBN: 9791193250600

 

 

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2027년 국내외 AI반도체 시장전망과 기술개발 전략

 

 

 

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[ 보고서 소개 ]

글로벌 반도체 시장은 인공지능(AI) 기술 발전에 힘입어 유례없는 폭발적 성장의 중심에 있으며, 미‧중간에 벌어지고 있는 기술 패권경쟁의 핵심으로 부상하면서 공급망 재편이 진행되고 있어 우리기업에게 기회와 위기를 동시에 제공하고 있습니다.
 
인공지능(AI)은 단순한 기술 트렌드를 넘어 글로벌 산업 전반의 비즈니스 모델과 IT 인프라 패러다임을 근본적으로 재편하고 있습니다. 생성형 AI 모델의 거대화와 분산 추론, 에이전트(Agentic) AI의 확산은 데이터 처리량의 기하급수적 증가를 촉발했으며, 그 중심에서 AI 반도체는 핵심 하드웨어 인프라로 자리매김하고 있습니다.
 
AI반도체는 AI 연산을 처리하는 모든 칩을 포괄하는 개념으로 현재 AI반도체 시장은 학습(Training) 중심에서 대규모 실시간 추론(Inference) 및 엣지(Edge) 영역으로 무게중심이 확장되며 아키텍처의 분화가 가속화되고 있습니다.
 
이 중 AI가속기는 CPU 보다 빠르고 효율적으로 딥러닝과 추론을 처리하도록 설계된 전용 반도체를 의미하며, 지금까지는 엔비디아의 GPU가 AI가속기 시장을 사실상 독점해왔으나 최근에는 오픈AI, 메타, 구글, 아마존 등 주요 기업들이 자체적으로 칩 개발에 나서며 판도가 바뀌어 가고 있으며, 이러한 흐름은 단순히 미국 내 기술 경쟁을 넘어 TSMC와 같은 파운드리, SK하이닉스‧삼성전자 등 HBM 공급사, 전략반도체, 패키징, 냉각장비 업체에 이르기까지 글로벌 공급망 전반에 파급 효과를 미치고 있습니다.
 
하이퍼스케일러 빅테크 기업들의 맞춤형 AI칩(ASIC & NPU) 내재화 움직임은 총소유비용(TCO) 절감과 특정 추론 알고리즘 최적화를 위한 커스텀 실리콘 도입의 급증으로 이어지고 세계 반도체 생태계의 새로운 수요를 촉발하고 있고, 동시에 온디바이스 AI(스마트폰, AI PC, 자율주행 모빌리티, 로보틱스) 구동을 위한 저전력 고효율 NPU가 필수 탑재되는 추세이며, 초고대역폭 메모리(HBM & 차세대 CXL)는 연산 장치와 메모리 간 병목현상(Memory Wall)을 해소하기 위해 HBM3E를 넘어선 HBM4(16단·20단 적층 및 TSV 기술)와 초저지연 스토리지 계층(CPO, 실리콘 포토닉스 연계)의 채택이 본격화되고 있습니다.
 
한편, 글로벌 반도체 공급망은 칩 설계부터 파운드리, 첨단 패키징, 패키지 냉각 솔루션까지 전 분야에서 복합적인 연합 전선으로 빠르게 재편되고 있으며, 향후 AI 반도체 경쟁의 승패는 단순한 연산 성능의 수치를 넘어 전력 효율(Performance per Watt), 발열 제어(수랭 인프라 전환), 그리고 칩렛 기반 첨단 패키징 생태계 구축 역량에 달려 있다고 지적되고 있습니다.
 
이에 당사는 AI시대의 핵심 기술로 주목받는 반도체산업, 특히 AI반도체를 중심으로 한 유망기술과 개발동향, 시장전망과 주요기업 동향 등을 종합 분석하여 본서를 발간하게 되었으며, 본서가 격변하는 반도체 기술과 시장에 관심을 갖고 계신 모든 분께 조금이나마 도움이 되기를 기대해 봅니다.



[ 목차 ]

Ⅰ. 글로벌 AI반도체, 소부장 시장 실태와 전망

1. AI 반도체산업 기술, 시장 동향과 전망
  1-1. AI 반도체 수요시장 관련 주요 이슈와 전망
    1) AIDC(데이터센터) 동향과 전망
      (1) AI 시대, 데이터센터가 핵심 인프라로 부상
      (2) AI 데이터센터 개념과 산업 생태계, 시장 전망
    2) 엣지 AI와 온디바이스 AI 동향과 전망
      (1) 클라우드AI와 ‘엣지 AI’
      (2) 엣지컴퓨팅 및 MEC(Mobile Edge Computing) 기술
      (3) 엣지 AI와 온디바이스 AI
      (4) 엣지 AI와 온디바이스 AI 활용 동향과 전망
    3) 피지컬AI 동향과 전망
      (1) 개념
      (2) Physical AI 적용 디바이스 시장 전망
    4) 컴퓨터, 주변기기 동향과 전망
      (1) PC
      (2) 태블릿PC
      (3) SSD
    5) 휴대폰, 웨어러블 디바이스 동향과 전망
      (1) 휴대폰
      (2) 웨어러블 디바이스(스마트워치, 글라스)
  1-2. 국내외 반도체산업 환경과 동향
    1) 반도체산업 정의와 기술별 주요 이슈
      (1) 반도체산업 정의와 개념
      (2) 반도체산업 주요 기술 영역
      (3) 반도체산업 주요 기술 영역별 핵심 이슈
    2) AI반도체 부상과 글로벌 주요기업 동향과 전략
      (1) 개요
      (2) 글로벌 팹리스(Fabless) AI반도체 대응 동향
      (3) 글로벌 빅테크(Big Tech) AI반도체 대응 동향
      (4) 글로벌 스타트업(Startups) AI반도체 대응 동향
  1-3. 국내외 반도체산업 동향과 전망
    1) 국내 반도체산업 밸류체인과 시장 환경
      (1) 국내 반도체산업 생태계와 밸류체인
      (2) 국내 반도체산업 현황과 수출입 동향
      (3) 반도체산업 주요 밸류체인별 병목요인
    2) 국내외 반도체 시장 전망
      (1) 세계 반도체 시장 전망
      (2) 국내 반도체 시장 전망
    3) 국내외 반도체산업 기술개발 동향
      (1) 국외 기술개발 현황
      (2) 국내 기술개발 현황
    4) 반도체산업 표준화(규제) 동향
      (1) 국제 표준화 현황
      (2) 국내 표준화 현황

2. 반도체 소부장 관련 산업 기술, 시장 동향과 전망
  2-1. 반도체 장비산업 기술, 시장 동향과 전망
    1) 반도체 장비 산업 개요
      (1) 정의와 분류
    2) 국내외 반도체 장비산업 시장동향과 전망
      (1) 세계 반도체 장비산업 시장동향과 전망
      (2) 국내 반도체 장비산업 시장동향과 전망
    3) 반도체 장비산업 국내외 주요 기업 동향
      (1) 반도체 장비산업 핵심 플레이어 현황
      (2) 해외 주요 기업 동향
      (3) 국내 주요 기업 동향
    4) 반도체 장비산업 기술개발 동향과 표준화 동향
      (1) 기술개발 동향
      (2) 반도체 장비분야 표준화 동향
  2-2. 유망 반도체 장비 기술, 시장 동향과 전망
    1) 플라즈마(PVD·Dry Etching·Ashing) 장비·부품
      (1) 정의 및 분류
      (2) 시장 현황 및 전망
      (3) 주요 기술개발 동향
    2) CVD·ALD 장비·부품
      (1) 정의 및 필요성
      (2) 시장 현황 및 전망
      (3) 주요 기술개발 동향
    3) 리소용 부품·소재
      (1) 정의 및 분류
      (2) 시장 현황 및 전망
      (3) 주요 기술개발 동향
    4) 진공용 부품
      (1) 정의 및 분류
      (2) 시장 현황 및 전망
      (3) 주요 기술개발 동향
    5) CMP 공정 소재
      (1) 정의 및 분류
      (2) 시장 현황 및 전망
      (3) 주요 기술개발 동향
    6) 차세대 반도체 패키징 고방열/패턴 형성 소재
      (1) 정의 및 필요성
      (2) 시장 현황 및 전망
      (3) 주요 기술개발 동향
    7) 반도체 세정 장비·부품·소재
      (1) 정의 및 필요성
      (2) 시장 현황 및 전망
      (3) 주요 기술개발 동향
    8) 첨단 패키징 전기도금용 장비·부품·소재
      (1) 정의 및 분류
      (2) 시장 현황 및 전망
      (3) 주요 기술개발 동향
    9) 첨단 패키징 장비·부품·소재
      (1) 정의 및 필요성
      (2) 시장 현황 및 전망
      (3) 주요 기술개발 동향
    10) 반도체 테스트 장비·부품
      (1) 정의 및 분류
      (2) 시장 현황 및 전망
      (3) 주요 기술개발 동향
  2-3. 반도체 첨단 패키징 기술, 시장 동향과 전망
    1) 반도체 패키징 개요
      (1) 반도체산업 가치사슬과 반도체 패키징
      (2) 반도체 패키징 기술 발전 과정
      (3) 첨단 패키징 성장 축, ‘2.5D/3D 패키징’
    2) 첨단 패키징 시장 현황 및 전망
      (1) 첨단 패키징 산업 산업 특성
      (2) 주요 반도체 패키징 기업 동향
      (3) 글로벌 첨단 패키징 시장 전망
    3) 국내외 주요국 첨단 패키징 육성정책과 전략
      (1) 대만
      (2) 중국
      (3) 일본
      (4) 미국
      (5) 국내

3. 국내외 주요국 AI반도체 시장 대응 동향과 전망
  3-1. 국내 AI 시대, 반도체산업 전략
    1) 개요
      (1) 추진 배경
      (2) 글로벌 반도체산업 지형 변화
      (3) 국내 반도체산업의 현실
      (4) 반도체산업 비전 및 추진전략
    2) 세부 과제별 추진 전략
      (1) AI 시대 반도체 기술ᆞ생산 리더십 확보
      (2) 시스템반도체 생태계 강화를 위해 역량 총결집
      (3) K-반도체의 기초체력을 높이는 소부장ᆞ인재 육성
      (4) 남부권 반도체 혁신벨트 구축
  3-2. 중국 반도체산업 동향과 시장 전망
    1) 중국 반도체산업 개요
      (1) 중국 반도체산업 생태계
      (2) 미국의 반도체 제제와 반도체 자립을 위한 굴기
    2) 중국 반도체산업 분야별 현황
      (1) 반도체 설계
      (2) 파운드리(Foundry, 위탁생산)
      (3) 메모리반도체
      (4) 패키징 및 테스트(Packaging & Test)
      (5) 반도체 장비
    3) 중국 AI 반도체와 차량용 반도체 동향과 전망
      (1) AI 반도체
      (2) 차량용 반도체
  3-3. 대만 반도체산업 동향과 시장 전망
    1) 대만 반도체 산업 현황
      (1) 대만 반도체산업 성장 추이
      (2) 대만 반도체산업 밸류체인과 위상
    2) 대만, 반도체 우위 기반 AI 강국 전략
      (1) 대만, ‘AI 신(新)10대 프로젝트’로 국가 AI 전략 실행 본격화
      (2) 대만 반도체·AI 산업 인프라 확충 주요 계획
    3) 대만 반도체 제조 장비 시장 동향
      (1) 생산 동향
      (2) 수입 동향
  3-4. 미국 반도체산업 동향과 시장 전망
    1) 미국 반도체 산업 현황
      (1) 미국 반도체 산업 동향
      (2) 미국의 반도체 공급망 재편 동향
    2) 미국 주요 반도체 부문별 시장 동향
      (1) 미국 메모리 반도체 시장 동향
      (2) 미국 시스템 반도체 시장 동향
      (3) 미국 자동차용 반도체 시장 동향
    3) 미국 반도체 제조 장비 시장 동향
      (1) 미국 반도체 제조 장비 시장
      (2) 미국 반도체 웨이퍼 검사 장비 시장
  3-5. 일본 반도체산업 동향과 시장 전망
    1) 일본 반도체 산업 동향
      (1) 일본 AI반도체 전략
      (2) 일본, 패키징(후공정)을 반도체 공급망 핵심으로 격상
    2) 일본 반도체 시장 동향
      (1) 일본 메모리 반도체 시장 동향
      (2) 일본 전력반도체 시장 동향
    3) 일본 반도체 제조장비 시장 동향
      (1) 일본 반도체 제조장비 시장 현황
      (2) 일본 반도체 제조장비 수입 동향
    4) 일본 반도체 패키징(후공정) 산업 동향
      (1) 반도체 패키징(후공정) 중요성
      (2) 일본 패키징(후공정) 기업 동향
  3-6. 기타 주요국 반도체 시장 동향과 전망
    1) 인도 반도체산업 시장 동향과 전망
      (1) 인도 반도체산업 현황과 전망
      (2) 인도 메모리 반도체 시장 동향
      (3) 인도 반도체 장비 시장 동향
      (4) 인도 반도체 및 장비 시장 성장 요인
    2) 독일 반도체 산업 동향과 전망
      (1) 독일 반도체 시장 현황과 전망
      (2) 독일 메모리 반도체 시장 동향
      (3) 독일 반도체 시장 경쟁 동향

Ⅱ. 첨단 AI반도체, 소부장 관련 기술 동향과 개발 전략

1. 첨단 반도체 기술, 시장 동향과 개발 전략
  1-1. 첨단 시스템 반도체 기술, 시장 동향과 전망
    1) 반도체 기술 개요
      (1) 정의
      (2) 활용 범위
      (3) 기술개발 필요성
    2) 차세대 반도체 기술 동향과 시장 전망
      (1) 유망 수요시장별 반도체 기술 핵심 이슈
      (2) 시스템 반도체 기술개발과 표준화(규제) 동향
      (3) 국내외 반도체 시장 전망
  1-2. 첨단 시스템 반도체 기술개발 동향
    1) 반도체 필요 기술 영역과 주요 개발 이슈
      (1) 반도체 필요 기술 영역
      (2) 반도체 필요 기술 주요 개발 이슈
    2) 국내외 유력 기업 반도체 기술 개발 사례
      (1) 국내외 주요 업체 반도체 기술 개발 방향
      (2) 국내외 대표 기업 사례
    3) 국내 중소기업 반도체분야 국가 R&D 추진 현황
      (1) 분석 개요
      (2) 반도체 국가 R&D 추진 현황
    4) 반도체 특허 동향
      (1) 특허 분석 개요
      (2) 연도별·국가별 출원 동향
      (3) 주요 출원인 동향 분석
      (4) 특허 영향력 분석
      (5) 기술 집중력 분석
  1-3. 2026년 반도체 분야 중견기업용 15대 전략품목 기술개발 로드맵
    1) 반도체 분야 전략품목 선정
      (1) 반도체 분야 전략품목 20대 후보 도출
      (2) 반도체 분야 15대 전략품목 선정
    2) 반도체 15대 전략품목별 개발전략
      (1) 저전력·경량 AI 칩 설계
      (2) 차량용 온디바이스 AI SoC
      (3) 오픈 ISA 기반 맞춤형 프로세서·NPU IP군
      (4) 고속 메모리용 IP
      (5) 센서 처리용 ROIC
      (6) 온센서 AI 반도체 및 모듈
      (7) AI 기반 결함 검사 장비
      (8) 반도체 증착 공정용 절연막 증착 장비
      (9) AI 기반 소재·공정 최적화 시스템
      (10) 차세대 고성능 웨이퍼·기판
      (11) EUV 공정·부품용 소재
      (12) 3D 반도체용 첨단 세정장비
      (13) 나노급 하이브리드 본딩 장비
      (14) 글라스 기판 대응 대면적 도금장비
      (15) 첨단 패키징용 소재
    3) 반도체 15대 전략품목 로드맵(2026-2028)
      (1) 개요
      (2) 단계별 핵심요소기술 개발 목표 로드맵(2026-2028)

2. 2025년 반도체 소재·부품·장비 분야 중견기업용 전략품목 기술개발 전략
  2-1. 반도체 소재·부품·장비 분야 중소기업형 유망기술 개요
    1) 반도체 소재·부품·장비 산업 개요
      (1) 정의와 기술개발 필요성
      (2) 반도체장비산업 분류
    2) 반도체장비 분야 중소기업형 전략기술과 개발 전략
      (1) 중소기업형 9대 전략품목 선정
      (2) 전략 품목별 요구수준과 개발목표, TRL
      (3) 전략품목 기술개발 로드맵(종합)
  2-2. 세부 전략기술별 중소기업형 유망 기술 동향과 개발전략
    1) 플라즈마(PVD·Dry Etching·Ashing) 장비·부품
      (1) 플라즈마(PVD·Dry Etching·Ashing) 장비·부품 관련 특허동향
      (2) 플라즈마(PVD·Dry Etching·Ashing) 장비·부품 기술개발 전략과 로드맵
    2) CVD·ALD 장비·부품
      (1) CVD·ALD 장비·부품 관련 특허동향
      (2) CVD·ALD 장비·부품 기술개발 전략과 로드맵
    3) 리소용 부품·소재
      (1) 리소용 부품·소재 관련 특허동향
      (2) 리소용 부품·소재 기술개발 전략과 로드맵
    4) 진공용 부품
      (1) 진공용 부품 관련 특허동향
      (2) 진공용 부품 기술개발 전략과 로드맵
    5) CMP 공정 소재
      (1) CMP 공정 소재 관련 특허동향
      (2) CMP 공정 소재 기술개발 전략과 로드맵
    6) 차세대 반도체 패키징 고방열/패턴 형성 소재
      (1) 차세대 반도체 패키징 고방열/패턴 형성 소재 관련 특허 동향
      (2) 차세대 반도체 패키징 고방열/패턴 형성 소재 기술개발 전략과 로드맵
    7) 반도체 세정 장비·부품·소재
      (1) 반도체 세정 장비·부품·소재 관련 특허동향
      (2) 반도체 세정 장비·부품·소재 기술개발 전략과 로드맵
    8) 첨단 패키징 전기도금용 장비·부품·소재
      (1) 첨단 패키징 전기도금용 장비·부품·소재 관련 특허동향
      (2) 첨단 패키징 전기도금용 장비·부품·소재 기술개발 전략과 로드맵
    9) 첨단 패키징 장비·부품·소재
      (1) 첨단 패키징 장비·부품·소재 관련 특허동향
      (2) 첨단 패키징 장비·부품·소재 기술개발 전략과 로드맵
    10) 반도체 테스트 장비·부품
      (1) 반도체 테스트 장비·부품 관련 특허동향
      (2) 반도체 테스트 장비·부품 기술개발 전략과 로드맵

Ⅲ. AI반도체, 소부장 관련 기술개발 연구테마

1. AI반도체, 시스템 반도체 기술분야 연구테마
  1-1. AI반도체 기술
    1) (총괄/세부1) LPDDR6-PIM을 위한 구동 인터페이스 및 운영 플랫폼 기술 개발
    2) (세부2) 모바일/엣지 환경을 위한 PIM 기반 경량 AI SW 프레임워크 기술 개발
    3) 고전압 NVM 기반 PIM 구현을 위한 고전압 특화회로의 레이아웃 자동생성 및 최적 설계
    4) 온디바이스 LLM 데이터 플로우에 최적화된 차세대 LPDDR PIM 구조 및 반도체 개발
    5) LPDDR6 인터페이스 개발 및 저전력, 고속 메모리 네트워크 개발
    6) 이기종 디바이스 간 초고대역폭, 저지연 직렬 인터페이스 기술 개발
    7) AI반도체 기반 집합 통신 최적화SW 기술 개발
    8) 지속적 AI반도체 성능 최적화를 위한 AI 생태계 적응형 시스템SW 기술 개발
    9) 이종 AI반도체 지원 SW성능프로파일러 및 성능 개선 검증 기술 개발
    10) 차세대 AI 서버향 PIM 소프트웨어 스택 기술 개발
    11) AI반도체 특화 클라우드 네이티브 SW 스택 및 모델 허브 기술 개발
    12) AI 반도체 클라우드 자원관리 및 서비스 제공 플랫폼 기술 개발
  1-2. 시스템반도체 기술
    1) PQC·KpqC를 동시 지원하는 저전력·고신뢰 보안 SoC 기술 개발
    2) 초저전력 구동 기반 소변 상태 모니터링을 위한 온-센서 AI 반도체 기술 개발
    3) 10BASE-T1M/S 기반 온디바이스 AI 엣지 노드를 위한 NPU 내장 통합 SoC 개발
    4) 차세대 모바일 카메라용 4채널 연속Zoom·OIS·AF 통합 저전력 컨트롤러 IC 개발
    5) K-뷰티 글로벌 경쟁력 강화를 위한 화합물 반도체 및 스마트 피부개선 기기 개발
    6) 휴머노이드 그리퍼/핸드용 온-센서 AI 반도체 기반 멀티모달 센싱 시스템 개발
    7) 불법 드론 격추용 초소형 유도무기에 탑재 가능한 초고주파 RF 반도체 및 AESA 모듈 개발
    8) 송배전용 3.3kV급 SiC 전력반도체 모듈 국산화 기술 개발
    9) 피지컬 AI 시스템 적용을 위한 프라이버시 보존형 온디바이스 휴먼인지 기술 개발
    10) 고해상도 실시간 장거리 영상 전송 전용 SoC 개발
    11) 저궤도 위성통신 지원 셀룰러 라우터를 위한 통신용 반도체 및 모듈 개발
    12) 고성능 AI 인프라의 고속 데이터 전송을 위한 PCIe 6.0 지원 PCIe-Retimer 기술 개발
    13) 첨단 제조공정 기반 반도체 설계용 셀 라이브러리 개발
    14) 최신 국제표준 기반 MIPI Controller 및 PHY IP 개발
  1-3. K-센서 기술과 민관 공동투자 반도체 고급인력 양성 기술
    1) 전기차 배터리 이상징후 조기 감지용 스마트센서 모듈 개발
    2) 공공장소 등 밀폐공간 내의 유해가스와 폭발가스 감지 센서모듈 개발
    3) 멀티모달 센서 신호처리를 지원하는 Application Processor 반도체 설계 기술
    4) 200+Gbps급 차세대 초고속 인터페이스 반도체 설계 기술
    5) Sub-THz급 고해상도 MIMO 이미징 레이다 반도체 설계 기술
    6) 고성능 및 고집적 Si 기반 3D-stacked cap-less 1T DRAM 소자
    7) 200Gb/s/λ급 Tx-Rx 고집적 Co-Packaged Optics·초미세 인터커넥트 고신뢰 통합 설계·검증 플랫폼 구축
    8) 신구조·신소재 반도체 시뮬레이션 기반 다영역 통합 모델링 기술 개발
    9) 강유전체-CMOS 이종집적 메모리 기반 트랜스포머 하드웨어 패키징 핵심기술 개발
    10) 200도 이하급 저온 하이브리드 본딩을 위한 원자층 정밀 제어 공정 요소기술 개발
    11) 환경친화적 반도체 제조 공정용 스크래치 저감 CMP 소재 개발

2. 반도체 첨단패키징, 공정, 장비 기술분야 연구테마
  2-1. 반도체 첨단패키징 기술
    1) 3D 칩렛 이종직접패키징 구현을 위한 Cu Dishing/Erosion 제어 CMP 소재 및 공정 기술 개발
    2) 온디바이스 AI 반도체 칩렛 패키징용 300 μm급 초박형 고방열모듈 개발
    3) 고단 칩렛 이종집적 패키징용 저온·저압 본딩 공정 개발
    4) 다층·대면적 패널레벨 인터포저 재배선 장비 및 공정 기술 개발
    5) X-ray 기반 반도체 첨단패키징 본딩 계면 및 void 결함 검사기술 개발
    6) 500×500mm² 이상 패널레벨 2㎛급 재배선(RDL) 시드 공정용 PVD 시스템 개발
    7) (총괄) 글래스 복합소재 및 대면적 공정 개발을 통한 대면적 다층 패키지 기판 기술개발
    8) (1세부) 글래스 복합소재 및 저소성변형 기술 개발
    9) (2세부) Low-Warpage 및 Crack-less 글래스 복합기판 기반 다층 유기 RDL 공정 기술개발
    10) (3세부) 대면적 다층배선 패키지 검증 및 신뢰성 기술 개발
    11) (총괄) 차세대 HBM 반도체 테스트를 위한 Hybrid Memory Test System 개발
    12) (1세부) HBM(Logic 및 DRAM) 패키지 테스트가 가능한 Hybrid Memory Test 시스템 개발
    13) (2세부) 차세대 HBM 반도체 테스트를 위한 고밀도/병렬 테스트 소켓 개발
    14) (3세부) 차세대 HBM Hybrid Test 장비의 예지보전을 위한 AI 기반 자율진단 기술 개발
    15) (총괄) 지능형 영상 인식 기반 첨단 패키징 검사 기술 및 통합 데이터 분석 시스템 개발
    16) (1세부) Fan-Out PLP(Pannel Level Package) 외관 검사용 공간 광정보처리 기술 기반 검사 장비 개발
    17) (2세부) WLP(Wafer Level Package) 첨단 패키징 외관 검사용 초고속가변초점기술 기반 2D/3D 검사 장비
         개발
    18) (3세부) 차세대 반도체 패키징 공정 검사를 위한 지능형 영상 인식 엔진 개발
  2-2. 반도체 공정, 장비 기술
    1) Si/SiGe 증착공정과 웨이퍼 특성 진단 기능을 융합한 수직적층 메모리용 고생산성 IM 장비 개발
    2) 차세대 BV-NAND 고적층화를 위한 30㎛급 초박형 웨이퍼 실시간 공정 제어 융합 Thinning 장비
    3) 수직적층공정 수율 증가를 위한 고속 웨이퍼 후면 결함 인라인 검사장비 개발
    4) 수직적층형 반도체용 광대역/고흡수 EMI 차폐 소재 기반 지능형 PVD 증착장비 개발
    5) 반도체 증착공정장비 진단용 웨이퍼형 무선 온도센서 시스템
    6) 첨단 반도체공정장비 데이터기반 지능화 솔루션 기술개발

 

 

 

 

 

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2027년 국내외 AI반도체 시장전망과 기술개발 전략

 

 

 

 

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