패키징2 2024년 글로벌 인공지능 반도체 기술개발, 시장전망과 기업별 사업전략 테크포럼은 ‘beyond technology’ 라는 캐치프레이즈를 모토로국내/외 최신 기술 및 신성장 산업의 핵심 이슈와 동향을 분석하여 관련 업계 구성원들에게 정보와 소통의 장을 제공하고 있습니다.기술 산업분야의 세미나, 컨퍼런스, 포럼을 기획/주최/주관 및 자료집/리포트 등을 제공 하고 있습니다.공인인증서가 없어도 법인 및 연구비 (신용)카드로 결제가 가능합니다.문의: contact@techforum.co.kr 전화: 070-7169-5396 www.techforum.co.kr 제조사: 데이코인텔리전스규격: 560쪽 (A4, 서적, PDF)ISBN: 9791190816564 ▶자세히보기https://www.techforum.co.kr/shop_goods/goods_view.htm?ca.. 2024. 4. 29. 고기능 신소재 분야별 R&D 분석과 친환경 패키징·플라스틱 산업 전망 도서구매 https://www.techforum.co.kr/shop_goods/goods_view.htm?category=01020800&goods_idx=27891 제조사: 지식산업정보원 규격: 626쪽 (A4) ISBN: 9791158622442 공인인증서가 없어도 법인 및 연구비 (신용)카드로 결제가 가능합니다. 문의: contact@techforum.co.kr 전화: 070-7169-5396 www.techforum.co.kr 최근 전 세계적으로 소재에 대한 규제가 시행되면서 친환경적인 소재를 활용하는 기술개발이 크게 이슈화되고 있다. 또한 소재의 고기능화를 통한 공정 개선, 자동화 및 생산성 향상에 대한 연구 방향이 진행되고 있다. 고기능성 소재는 전기·전자, 자동차, 의료분야 등 타 산업의 주.. 2023. 10. 12. 이전 1 다음
